寄生前夜第三次生日DNA合成詳解與技能列表
時(shí)間:2013-03-04 16:15:58 來源:未知 作者:小新 熱度: 2161 次
對于愛玩第三次生日或者剛接觸的玩家來說,我們都需要去了解一些DNA的合成和技能方面的基本知識,而文中的內(nèi)容可以很好的幫助各位玩家了解關(guān)于DNA合成與技能方面的簡單知識。
對于愛玩第三次生日或者剛接觸的玩家來說,我們都需要去了解一些DNA的合成和技能方面的基本知識,而文中的內(nèi)容可以很好的幫助各位玩家了解關(guān)于DNA合成與技能方面的簡單知識。
DNA芯片的來源:
從設(shè)定上講,AYA在使用OD時(shí),可隨機(jī)性的獲得對象的DNA片段為己用(大致上是這個(gè)意思)。不過OverKill也算是對敵人的OD行為,換句話說我們在做出Overdive或OverKill這兩個(gè)行動時(shí)均有一定幾率獲得DNA芯片。不過從一個(gè)目標(biāo)身上似乎只能獲得一個(gè)DNA,對它多次Overdive或OverKill是沒有用的。
DNA芯片最多只能保存30個(gè),多出來的似乎會把之前的蓋掉。有不用的DNA可以用方塊鍵削除掉,美其名曰“用作分析”。每削除到100個(gè)DNA(具體扔了多少可以看屏幕下方的計(jì)量表)時(shí)都會獲得一個(gè)技能比較稀有且比較高級的DNA。另外這個(gè)DNA是可以通關(guān)S/L**改變其技能和質(zhì)量的,不過其形狀永遠(yuǎn)是最稀有的單個(gè)。
削除DNA可能獲得技能一覽:
IMPACT WAVE
HASTE
KILL BOOST
RAPID LINK
BOOST FIRE
ENERGY SHOT
INFERNO
BARRIER
ENERGY DEFENSE
關(guān)于技能:
本作中每個(gè)技能最高等級25(官方說明),每格DNA的技能最高也是25.......但是合出這樣的DNA有點(diǎn)講究。首先我們看一下DNA芯片的特征:
形狀:DNA的形狀有以下幾種:橫兩格(以下簡稱橫2,豎2、橫3等均依此類推)、橫三格、豎二格、豎三格與單格五種。其實(shí)以單格最為稀有。
種類:分為NORMAL DNA、RARE DNA與EVOLVED DNA三種,表示DNA包含技能的的稀有度,與合成其實(shí)沒多大關(guān)系。
等級:以CHIP LV X表示的芯片等級,這一項(xiàng)越高越好。芯片的最高等級是LV5(據(jù)說有更高等級的.....大概小五沒刷出來)。
接下來我們看看放置DNA芯片的場所,這是一個(gè)3×3的正方形格子,稱為“DNA盤”。為了方便講解,下面把DNA盤的每格都標(biāo)上數(shù)字。當(dāng)我們把一個(gè)DNA芯片放入盤中時(shí),它所附帶的技能會立即生效。但盤中存在兩個(gè)一樣的技能時(shí),其等級的加成會依照以下規(guī)律來算:
1.當(dāng)兩個(gè)技能相鄰時(shí),技能等級相加,但最大值超過LV25的話會自動降到25。例:1處放置LV5的技能A,2或4處放置LV3的同一技能A,則A技能最終等級為LV5+3=8。
2.當(dāng)兩個(gè)技能不相鄰時(shí),只發(fā)動技能等級比較高的那一個(gè)。例:1處放置LV5的技能A,2或4處以外的位置放置LV3的同一技能A,則A技能最終等級為LV5。
不過DNA盤也并不是只能容納少量芯片,我們可以把新的芯片安放在原有技能上以提升技能等級或合成新的技能。例:1和2處安放了一個(gè)橫2芯片,我們再向1和4放一個(gè)豎2芯片,那么重合在1處的兩個(gè)技能就會融合而產(chǎn)生以下的結(jié)果之一:
A:1處融合的是技能X和Y(或同一技能A),合成后得到了等級不定的技能X或Y(或A),此時(shí)DNA變異顯示為正?;蛄己?。
B:雖然放上的是技能X和Y,但是合成后卻得到了不相干的技能Z,此時(shí)DNA變異顯示為突然變異。
C:雖然放上的是技能X和Y,但是合成后變成了一個(gè)負(fù)向技能Z,此時(shí)DNA變異顯示為惡性變異。
而在查看合成結(jié)果時(shí),按方塊鍵便可以重新進(jìn)行合成,一直可以試到我們滿意為止。從上面的結(jié)果便可以得到這樣的結(jié)論:
利用結(jié)果A,可以把想要的技能蓋在不相干的技能上,自由控制技能的放置位置,也可以使用不需要的技能提升主力技能的等級。
利用結(jié)果B,可以自由合成自己沒有但又需要的技能(合成表見后)。
結(jié)果C需要避免。
在利用技能互相合成提升等級時(shí),也有以下注意事項(xiàng):
1.LV低的芯片較難提升技能等級,或提升量很少,反之使用高級芯片有事半功倍的效果。
2.每格技能最大等級隨著AYA的等級提升而提高,如果強(qiáng)行合成的話系統(tǒng)會以紅字提示“警告?リミッター作動中”,此時(shí)技能等級反而會大幅度下降。
制造實(shí)用DNA盤:
DNA盤只有9格,空格不夠又想要更多高級技能,怎么辦?辦法是有的,只要有計(jì)劃的操作便可做到:
我們知道,一般的芯片是橫2或豎2型,合成時(shí)常常會其他技能,更不用說橫3和豎3這兩種了,這該怎么處理?下面就以一個(gè)空白DNA盤為例來講解小五的處理方法:
第一步:不管用什么辦法,將123789這六個(gè)點(diǎn)用要保留的技能填上,456處可以隨意。
第二步:不斷使用豎2的芯片來提升這六個(gè)技能的等級,456處一旦有負(fù)面技能出現(xiàn)立即用橫2或橫3處理掉,所有的豎3削除掉,單體技能的芯片保留。
第三步:當(dāng)以上六個(gè)技能的等級提升的差不多時(shí),改用橫2將46兩處合成處需要的技能,然后不停用橫2提升這兩個(gè)技能的等級,此時(shí)除了橫2和單體技能以外的芯片全部削除,削除數(shù)達(dá)到100時(shí)通過S/L拿到需要的技能芯片。
第四步:46兩處的技能等級也提升的差不多了,使用之前S/L拿到的芯片在5處合出最后一個(gè)需要的技能。用之前積攢的全部單體技能芯片提升這個(gè)技能的等級。當(dāng)然之后如果再拿到單體芯片,可以把DNA上沒到LV25的技能慢慢升滿。
通過這幾步,一個(gè)9實(shí)用技能DNA盤的雛形就形成了。
技能列表:
橙黃色(OD相關(guān)技能):
名稱 | 作用 |
HEALING | OD時(shí)一定幾率回復(fù)少量生命值 |
ANTIBODY | OD時(shí)一定幾率防御力上升 |
RESTOCK | OD時(shí)一定幾率補(bǔ)充彈藥 |
IMPACT WAVE | OD時(shí)一定幾率產(chǎn)生彈開周圍敵人的沖擊波 |
金黃色(OverKill相關(guān)技能):
名稱 | 作用 |
HASTE | OverKill后,一定幾率極大幅度降低AYA周圍的時(shí)間流動速度,此時(shí)不僅敵人會變成龜速,CrossFire槽和三紅槽的消耗速度也會減慢。 |
KILL BOOST | 提高OverKill的威力。 |
綠色(Cross Fire相關(guān)技能):
名稱 | 作用 |
CROSS HEALING | 參與Cross Fire的全部人員一定幾率生命值回復(fù) |
RAPID LINK | CrossFire發(fā)動速度加快 |
BOOST FIRE | CrossFire威力提升 |
紫色(三紅狀態(tài)相關(guān)技能):
名稱 | 作用 |
INFERNO |
持有此技能時(shí),三紅狀態(tài)下按圓圈鍵可發(fā)動PE2里的終極魔法......呃終極線粒體能力地獄火。使用后對大范圍內(nèi)敵人造成超大傷害,但自身直接死亡。 P.S. 死之前可以O(shè)D到其他人身上。 |
ENERGY SHOT | 提高三紅狀態(tài)中能量彈的傷害。 |
REGENERATION | 三紅狀態(tài)下少量回復(fù)HP |
藍(lán)色(其他技能):
名稱 | 作用 |
ODDS UP | 獲得的DNA片段質(zhì)量上升 |
PRE—RAISE | 每章中有一次機(jī)會,生命值為0時(shí)復(fù)活。復(fù)活時(shí)回復(fù)的生命值與技能等級有關(guān)。 |
CRITICAL SHOT | 使用**時(shí),一定幾率射出三紅狀態(tài)下的能量彈 |
BARRIER | 受到攻擊時(shí),一定幾率使攻擊無效化且使AYA在接下來的幾秒內(nèi)無敵 |
POWER SURGE | 擊倒敵人或使用OverKill后,一定幾率在短時(shí)間內(nèi)大幅度增加攻擊力 |
ENERGY DEFENSE | 增加AYA防御力 |
紅色(負(fù)面技能):
名稱 | 作用 |
SLOW | AYA 行動速度下降 |
ESCAPE DOWN | 緊急回避次數(shù)減少 |
ODDS DOWN | 獲得的DNA片段質(zhì)量下降 |
SLOW RECHARGE | 上彈耗時(shí)增加 |
ILLNESS | HP回復(fù)速度減慢 |
DIEASE | LIBERATION槽積蓄速度下降 |
突然變異獲得技能簡表:
變異結(jié)果 | 合成用技能 |
ENERGY DEFENSE |
CRITICAL SHOT (藍(lán))+ANTIBODY(橙) 或ODDS UP (藍(lán))+CROSS HEALING(綠) 或HEALING(橙)+SLOW RECHARGE(紅) |
BARRIER |
ENERGY DEFENSE(藍(lán))+HEALING(橙) 或PRE—RAISE(藍(lán))+ENERGY SHOT(紫) |
PRE—RAISE |
CROSS HEALING(綠)+HEALING(橙) 或ENERGY DEFENSE(藍(lán))+HASTE(黃) |
POWER SURGE | HASTE(黃)+ILLNESS(紅) |
CRITICAL SHOT | RESTOCK(橙)+HEALING(橙) |
ODDS UP |
RAPID LINK(綠)+ILLNESS(紅) 或CROSS HEALING(綠)+RESTOCK(橙) |
RESTOCK |
KILL BOOST(黃)+SLOW RECHARGE(紅) 或HEALING(橙)+POWER SURGE(藍(lán)) |
IMPACT WAVE |
KILL BOOST(黃)+CROSS HEALING(綠) 或ANTIBODY(橙)+REGENERATION (紫) |
KILL BOOST |
HEALING(橙)+ANTIBODY(橙) 或任意兩個(gè)紅色技能 |
HASTE |
HEALING(橙)+BOOST FIRE(綠) 或CROSS HEALING(綠)+SLOW(紅) 或POWER SURGE(藍(lán))+ENERGY SHOT(紫) |
RAPID LINK |
ANTIBODY(橙)+CROSS HEALING(綠) 或BOOST FIRE(綠)+CROSS HEALING(綠) |
ENERGY SHOT |
ODDS UP(藍(lán))+ILLNESS(紅) 或CROSS HEALING(綠)+ENERGY DEFENSE(藍(lán)) |
REGENERATION |
KILL BOOST(黃)+HEALING(橙) 或ILLNESS(紅)+紅色以外技能 |
INFERNO |
KILL BOOST(黃)+ANTIBODY(橙) 或CROSS HEALING(綠)+RAPID LINK(綠)
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